HTCC高温空气箱式烧结炉
用于静电卡盘、、、HTCC 基板、、、管壳、、、SMD 等陶瓷资料在氮气+氢气(干/湿)空气下的排胶烧结工艺及新品工艺尝试
选件：：：
静电卡盘HTCC基板HTCC管壳SMD 高温多元空气露点加湿
产品特点
1.管内空气温度及露点可控，，干湿气路切换，，由气路节制架、、、加湿箱及各类保温进气管路组成，，排气口设计有胶油回收装置以及尾气处置装置；；；
2.每路进气均选取一备一用系统，，有效保险设备使用的空气；；；
3.加湿箱分为假烧、、、本烧、、、预备加湿箱，，通过进口露点仪精准节制每路进气的露点，，精确达到到±1℃；；；
4.炉膛选取人字形重质刚玉莫来石，，炉膛内钼丝悬挂于炉膛周围，，精准控温。。。
产品详情
| 系列 | 炉膛容积 | 最高温度 | 氧含量 | 压力检测 | 加热元件 | 空气 |
| HXL | 250L | 1700℃ | 10ppm | 炉压反馈 | 钼丝 | H2+N2（干/湿混合气比例可调） |
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