全自动关闭电镀出产线
合用于电子元器件、、半导体、、航空航天电子、、光学器件等产品的全自动电镀、、理论处置等湿化学理论处置出产
选件：：：
半导体行业柔性混镀节能环保精密电镀智能排产安全易守护
产品特点
1、、凭据用户工艺需要定制设计，，可别离选取直线型、、L型及U型结构设计安插；
2、、出产线节制主体选取可编程节制器（PLC）及HMI节制系统，，具备全自动陆续出产，，半自动间歇式出产和全手作为业能力等；
3、、自动出产线不只能满足通例电镀出产线的需要，，还可实现柔性电镀、、数据追忆，，各设备间拥有安全互锁；ぶ澳，，预防了报答操作失误或设备故障带来的安全隐患；
4、、出产线选取特殊全关闭结构，，关闭房顶部设有中央抽风系统，，对工作区域上部散逸的废气集中网络、、排放，，预防废气冷凝、、滴落传染槽液；
5、、设备整齐整齐，，美观风雅，，方便守护修理及现场治理；
产品详情
利用行业：：：金属/陶瓷封装管壳、、被动元器件、、军工兵器设备、、航空航天电子、、汽车零部件、、新能源、、半导体器件、、电子元器件、、光学器件、、HTCC、、DPC等领域。
利用工艺：：：金、、银、、铜、、镍、、锡等贵金属电镀，，化学镀、、氧化、、磷化、、钝化、、酸洗、、抛光等工艺。
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